Sipas Korea Herald, Samsung ka punësuar një ish-punëtor të rangut të lartë të TSMC, i cili quhet Lin Jun-cheng.
Ai kishte punuar për kompaninë tajvaneze për rreth 19 vjet, dhe para kësaj ai kishte punuar në Micron Technology.
Lin Jun-cheng do të drejtojë ekipin e Advanced Packaing të Samsung, pjesë e divizionit Device Solutions, i cili është një pjesë thelbësore e zhvillimit të çipave. Në TSMC ai kishte punuar në zhvillimin e teknologjisë së paketimit 3D, kështu që ky mund të jetë një sukses i madh për gjigantin e teknologjisë koreane, raporton GSM Arena, transmeton Telegrafi.
Edhe pse mjaft të aftë, çipat Exynos të Samsung për telefonat e mençur janë kritikuar shpesh.
Çipat e Qualcomm janë shpesh më të fuqishëm në përgjithësi, falë Adreno GPU, ndërsa procesi i prodhimit të TSMC është padyshim më efikas. Kështu që seria e këtij viti Galaxy S që do të vinte në një variant Snapdragon ishte shumë e gjatë.
Punësimi i fundit sugjeron që Samsung po ristrukturohet dhe së shpejti do t’i japë një tjetër lëvizje. Nëse Lin Jun-cheng arrin t’i kthejë gjërat në vend, kjo do të tërhiqte potencialisht disa klientë shumë të nevojshëm, të tillë si Apple dhe Qualcomm, të cilët tani janë duke bashkëpunuar me TSMC për pjesën më të madhe të pajisjeve të tyre. /Telegrafi/